廣州億上達錫業有限公司生產的助焊劑由高純度化學原料組成，在嚴格的品質控制下生產。能除氧化物，保持金屬焊接面清潔而潤滑性佳，以進行優良焊接。針對不同操作方式，不同要求，配有多種類型助焊劑供可選擇。 
助焊劑的分類：
• 松香免洗助焊劑； 
• 無色透明免洗助焊劑； 
• 無鉛環保型免洗助焊劑； 
• 松香助焊劑； 
助焊劑特點：
• 本品適合于發泡、噴霧、浸焊、刷擦等方式，沒有廢料的問題產生； 
• 低煙、刺鼻味小、不污染工作環境、不影響人體健康； 
• 不污染焊錫機的軌道及夾具； 
• 過錫后的PCB表面平整均勻、無殘留物；在完全的工藝配合下，過錫面與零件面沒有白粉產生，即使在高溫下也不影響表面； 
• 上錫速度快，濕潤性適中，即使很小的貫穿孔依然可以上錫； 
• 快干性佳，不粘手； 
• 過錫后不會造成排插的絕緣； 
• 通過嚴格的表面阻抗測試； 
• 通過嚴格的銅鏡測試。
助焊劑作業須知：
• 檢查助焊劑的比重是否為本品所規定之正常比重。 
• 助焊劑在使用過程中，如發現稀釋劑消耗突然增加，比重持續上升，可能是有其它高比重之雜質摻入，例如：水、油等其它化學品，需找出原因，并更換全部助焊劑。 
• 助焊劑液面至少應保持在發泡石上方約一英寸。發泡高度的調整應以高于發泡口邊緣上方1cm左右為佳。 
• 采用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓，能備二道以上之濾水機, 使用干燥、無油、無水之清潔壓縮空氣，以免影響助焊劑之結構及性能。 
• 調整風刀角度及風刀壓力流量， 使用噴射角度與PCB行進方向應呈10°-15°，角度太大會把助焊劑吹到預熱器上，太小則會把發泡吹散造成焊錫點不良。 
• 如使用毛刷，則應注意毛刷是否與下方接觸，太高或太低均不好，應保持輕輕接觸為佳。 
• 在采用發泡或噴霧作業時，作業速度應隨PCB或零件腳引線氧化程度而決定。 
• 須先檢測錫液與PCB條件再決定作業速度，建議作業速度維持在3-5秒，若超過6秒仍無法焊接良好時，可能因其基材或作業條件需要調整，尋求相關廠商予以協助解決。 
• 噴霧時須注意噴嘴的調整，務必讓助焊劑均勻分布在PCB表面。 
• 錫波平整，PCB不變形，可以得到更均勻的表面效果。 
• 過錫的PCB零件面與焊錫面必須干燥，不可有液體狀的殘留物。 
• 當PCB氧化嚴重時，請先進行適當的前處理，以確保品質及可焊性。 
• 焊錫機上之預熱設備應保持讓PCB在焊錫前有80℃-120℃預熱方能可發揮助焊劑之效力。
助焊劑注意事項：
• 助焊劑為易燃之化學材料，在通風良好的環境下作業，并遠離火種，避免陽光直射。 
• 開封后的助焊劑應先密封后儲存，已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保原液的清潔。 
• 報廢之助焊劑需請專人處理，不可隨意傾倒污染環境。 
• 不慎沾染手腳時，立即用肥皂、清水沖洗。沾染五官時，立即用肥皂、清水沖洗，勿用手揉搓，情況嚴重時，送醫治療。 
• 長腳二次作業中，次焊接時應盡量采取低比重作業，以免因二次高溫而傷害PCB與零件，并造成焊點氧化。 
• 發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好，應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻，反之，必有發泡管阻塞、漏氣或故障。發泡高度原則以不超過PCB零件面為合適高度。 
• 發泡槽內之助焊劑隔夜使用或多日不使用時，應隨即加蓋以防揮發及水氣污染或放至干凈容器內，未過PCB焊錫時勿讓助焊劑發泡，以減低各類污染。 
• 助焊劑應于使用50小時后全部更換新液，以防污染、老化衰退影響作業效果與品質。 
• 作業過程中，應防止裸板與零件腳端被汗漬、手漬、面霜、油脂類或其它材料污染。焊接完畢未完全干固前，請保持干凈勿用手污染。 

供應億上達-含銀焊錫膏 

    億上達錫業生產的優質焊錫膏，環保型無鉛含銀焊錫膏，是由高品質的錫粉和性能優良的助焊劑經精密攪拌混合而成,為微電子表面貼裝工藝的優選材料.產品具有良好的印刷性、鋪展性和耐熱性，印刷后可長時間保持粘度，適用于元器件種類復雜的板級組裝。不同粘度的多種類產品可全面滿足絲網、模板印刷及定量分配器點涂等不同應用領域的需求。